4月24日，以“聚能向新材启未来”为主题的京津冀半导体用金刚石材料产业创新研讨会在北京成功举办。本次会议聚焦半导体用金刚石材料前沿技术与产业落地，汇聚政产学研用各界精英，共话技术创新、共商产业协同，为京津冀半导体材料产业高质量发展搭建高端交流平台。
本次研讨会在北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会，顺义区经济和信息化局，中关村顺义园管理委员会，保定市科学技术协会支持与指导下，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京科技大学、北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司联合主办，中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所、金刚石激光技术及应用协同创新中心、泊松芯能空间共同承办。来自高校、科研院所及产业界约100余人参加本次交流。
北京市科委、中关村管委会科技服务业处一级调研员李建玲、中关村顺义园管委会工委书记、主任王雪先后致辞，充分肯定金刚石材料在新一代半导体产业中的战略价值，指出其在宽禁带半导体、功率器件、射频器件等领域的应用前景广阔，是支撑我国半导体产业自主创新的关键核心材料，并表示将持续优化政策环境、强化资源统筹，助力金刚石材料技术突破与产业化推进。
本次研讨会汇聚国内顶尖科研力量与行业领军企业，12位权威专家围绕金刚石材料核心技术作专题分享，内容覆盖材料制备、器件研发、装备工艺、复合衬底、工程应用等全链条关键环节，系统展示最新科研成果与技术进展，深入剖析产业痛点与发展趋势，为技术转化与工程落地提供清晰路径。
北京科技大学碳基材料与功能薄膜研究室首席教授李成明，聚焦等离子体喷射法沉积金刚石膜的应用研究进展，系统阐述了该技术在制备高质量金刚石膜过程中的核心工艺与技术优势，为提升薄膜性能、拓展半导体应用场景提供了重要技术参考。
北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司副总经理、总工程师刘一波，从人造金刚石在半导体领域的应用发展现状出发，梳理了行业发展历程、当前应用格局及面临的技术挑战，结合企业实践提出了针对性的优化路径与发展建议。
中国电子科技集团公司第四十六研究所新材料研发中心副主任程红娟，聚焦GaN/金刚石复合衬底材料研究进展，详细介绍了复合衬底的制备工艺、性能优势及在半导体器件中的应用前景，为突破核心衬底材料瓶颈提供了技术方向。
天津美力芯科技有限公司董事长、总裁梁奇，分享微波等离子体快速生长单晶金刚石研究成果，详细介绍了自主研发的生长工艺技术原理，阐述了如何实现单晶金刚石生长效率与质量的双重提升，为产业化量产提供了核心技术支撑。
中国科学院半导体研究所研究员金鹏，聚焦大尺寸单晶金刚石异质外延生长，深入分析了异质外延过程中的界面调控、缺陷控制等关键技术难题，展示了团队在大尺寸单晶金刚石制备领域的技术突破与研究进展。
河北工业大学电子信息学院教授白振旭，围绕光学级金刚石的激光产生和调控技术展开分享，系统阐述了光学级金刚石的材料特性及其在激光器件中的应用潜力，提出了相关技术优化与产业化落地的可行方案。
中国科学院大学材料科学与光电技术学院副院长陈广超，以“原理—装备—工艺：CVD金刚石研究的再思考”为主题，从理论基础、装备研发、工艺优化三个维度展开系统分析，为CVD金刚石技术的迭代升级与创新研究提供了全新视角。
中国电子科技集团公司第十三研究所重点实验室副主任蔚翠，深入解读金刚石微波功率器件技术研究进展，围绕器件设计、材料制备、工艺优化等关键环节展开详细分析，展示了该技术在提升功率器件性能与可靠性方面的最新突破。
北京特思迪半导体设备有限公司首席科学家蒋继乐，围绕半导体用金刚石衬底高精密加工工艺与设备研究进展，分享了自主研发的加工设备与工艺技术，阐述了如何解决高精密加工过程中的精度控制、效率提升等行业难题。
北京科技大学卓越工程师学院副院长刘金龙，从半导体用金刚石材料技术的现状与发展出发，全面梳理行业技术布局、竞争格局及未来发展趋势，结合高校与产业协同经验，提出了技术攻关与人才培养的相关建议。
中材人工晶体研究院有限公司副总经理王玉宝，分享功能金刚石材料工程技术研发与应用成果，详细介绍了功能金刚石材料的研发体系、工程化转化路径及在多领域的应用实践，为推动技术成果产业化落地提供了典型案例。
北方工业大学集成电路学院副教授张旭芳，聚焦金刚石栅氧界面及金半界面缺陷的研究进展，通过实验分析深入解析了界面缺陷的形成机制、表征方法及调控策略，为提升金刚石基半导体器件性能提供了重要理论与技术支撑。
与会嘉宾围绕技术难点、合作模式、市场应用等议题展开深度交流，探讨产学研协同创新机制，推动科研成果与产业需求精准对接，促进京津冀地区资源整合、优势互补。
会议期间，在李成明教授的见证下，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长杨兰芳、中关村顺义园管委会副主任郝利杰为“北京(顺义)宽禁带半导体联合中试平台”授牌。该平台未来将聚焦宽禁带与超宽禁带半导体领域的中试验证、工艺优化、成果转化，打通从实验室到生产线的关键环节，为在京高校、科研院所创新团队提供坚实技术支撑，助力关键材料与核心器件自主可控。
本次研讨会的成功举办，有效凝聚了行业共识、整合了创新资源、深化了区域协同，为金刚石材料在半导体领域的规模化应用奠定坚实基础。未来，各方将以此次会议为契机，持续加强技术攻关、产业协作与成果转化，共同推动京津冀半导体用金刚石材料产业迈向更高水平，为我国超宽禁带半导体产业创新发展注入强劲动能。
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